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产品描述
氧化铝陶瓷厚膜集成电路板
厚膜技术用于生产电阻卡、表面贴装器件、混合集成等电子器件采用丝网印刷技术的电路和传感器。
陶瓷厚膜板的优点
氧化铝陶瓷 电路板
1、工作温度：-40℃-+125℃
2. 基材材质：96% ALO
3、导体材质：Ag/Pd，导体附着力强，耐磨性好，可达200万次
4.电阻材料：高性能导电材料，稳定性高。
氧化铝陶瓷 厚膜板
1、供电设计，满足电源模块的功率和散热要求；
2.多层印刷工艺，通孔印刷，具有二次集成能力，方便焊接和封装；
公司简介
包装与运输
我们可以通过海运、空运、铁路运输、中欧班列等方式发货。
TNT、DHL、UPS、FEDEX、EMS、顺丰速运等
