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产品描述
陶瓷厚膜片：
又称混合电路板，是通过丝网印刷在不同材料的基板上形成的。基板主要由96%氧化铝陶瓷材料制成，并在850℃下烧结。将金属浆料涂覆在陶瓷基板的表面上。
陶瓷厚膜片特点：
1.电子浆料印刷，
2.良好的ESD性能，
3.低线电阻，
4.阻抗损耗低
5.低成本设计和定制生产
金属化PCB板的应用：
该板主要应用于高密度混合电路、微波功率器件、功率半导体器件、电力电子器件器件、光电。
氧化铝陶瓷片的优点：
原理：通过丝网印刷，以不同材料为介质，经过850度烧结，形成涂膜基材：96%氧化铝（主）、氮化铝、氧化锆、氧化铍。
公司简介
包装与运输
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