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产品描述
金属化陶瓷基板：
顶部铜层可以在烧制之前预先形成，或者使用印刷电路板技术进行化学蚀刻以形成电路，而底部铜层通常保持平坦。
特点 陶瓷基板：
1.基材厚度可薄化：0.25mm,0.28mm,0.45mm,0.5mm,0.635mm,1.0mm,1.5mm2. Cu、Mo/Mn、Ag镀层、镀铜3、优良的导热性能4、电绝缘性高
DBC陶瓷基板的优点：>机械强度高>良好的导热性>优异的电气隔离>附着力好>耐腐蚀>高可靠性>环境清洁
DBC陶瓷基板的应用：1.功率半导体模块2.半导体冰箱3.电源控制电路4.高频开关电源5.固态继电器
公司简介
包装与运输
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