氮化铝陶瓷 垫片绝缘散热器陶瓷元件

氧化铝陶瓷主要性能：

1.导热性非常好

2.热膨胀系数与硅相似。

3.良好的介电性能

4.耐腐蚀性能好

5.半导体加工环境的稳定性

氧化铝陶瓷垫片优点

1. 高电阻

2. 高热电导率

3. 优良的绝缘导热电子材料

4. 高频陶瓷PCB电压元件、大规模大规模集成电路基板

氧化铝陶瓷主要用途：  

1. 散热片

2. 电子基板

3. 集成电路封装

4. 功率晶体管基极

5. 微波器件封装

密度

克/厘米³

≥3.30克/厘米³

吸水率

%

0

导热系数

(20℃,W/mk)

≥170

线膨胀系数

(RT-400℃,10℃ ^-6)

4.4

抗弯强度

兆帕

≥330

体电阻

Ω.cm

≥1014

介电常数

1兆赫

9.0

耗散因数

1兆赫

3×10-4

介电强度

千伏/毫米

≥15

表面粗糙度

Ra(μm)

0.3~0.5

外倾角

（~25.4（长度））

0.03~0.05

外貌

稠密