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产品描述
DPC 氮化铝陶瓷基板：
AlN基板通过金属化可以实现更好的电性能，例如更强的导热性、更高的耐温性，并且有利于焊接和封装。
金属化氮化铝片：
AlN陶瓷基板金属化的技术工艺有多种；DPC陶瓷基板金属化的优点是能够生产精密电路。DBC氮化铝陶瓷基板金属化成本较低。
定制AlN陶瓷基板：
陶瓷体和金属层具有一定的热膨胀系数，并且具有良好的热震性能。
金属层连续致密，无斑点、无裂纹、无气泡、无氧化。
公司简介
包装与运输
我们可以通过海运、空运、铁路运输、中欧班列等方式发货。
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