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产品描述
优点 96% 氧化铝 Aln 陶瓷基板:陶瓷基板是一种常用的电子封装材料,广泛应用于混合集成电路和多芯片模块的封装。 | |
特点 氮化铝陶瓷基板: 1. 高密度组装 2.不含有机成分,抗宇宙射线,航天可靠性高,使用寿命长3、铜层不含氧化层,可在还原性气氛中长期使用 | |
96% 氧化铝陶瓷 基材的应用: | |
金属化陶瓷基板镀膜技术: 我公司专业生产氮化铝、氧化铝等大功率陶瓷散热基板,导热系数20-240w/MK 涂层种类:金、铂、银等。 |
公司简介
包装与运输
包装细节 | 我们将通过专业的出口包装,安全防破损,最后装入木箱/纸箱/托盘或定制包装。我们有 企业资源计划 验证. |
交货详情 | 我们可以通过海运、空运、铁路运输、中欧班列等方式发货。 TNT、DHL、UPS、FEDEX、EMS、顺丰速运等 |
1. 样品服务 | 2. 最优价格 | 3. 定制 标识 |
4. 快速反馈 | 5. 定制尺寸 | 6. 安全包 |
7. ISO9001 | 8、售后服务 | 9、采购风险低 |
产品描述
优点 96% 氧化铝 Aln 陶瓷基板:陶瓷基板是一种常用的电子封装材料,广泛应用于混合集成电路和多芯片模块的封装。 | |
特点 氮化铝陶瓷基板: 1. 高密度组装 2.不含有机成分,抗宇宙射线,航天可靠性高,使用寿命长3、铜层不含氧化层,可在还原性气氛中长期使用 | |
96% 氧化铝陶瓷 基材的应用: | |
金属化陶瓷基板镀膜技术: 我公司专业生产氮化铝、氧化铝等大功率陶瓷散热基板,导热系数20-240w/MK 涂层种类:金、铂、银等。 |
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包装与运输
包装细节 | 我们将通过专业的出口包装,安全防破损,最后装入木箱/纸箱/托盘或定制包装。我们有 企业资源计划 验证. |
交货详情 | 我们可以通过海运、空运、铁路运输、中欧班列等方式发货。 TNT、DHL、UPS、FEDEX、EMS、顺丰速运等 |
1. 样品服务 | 2. 最优价格 | 3. 定制 标识 |
4. 快速反馈 | 5. 定制尺寸 | 6. 安全包 |
7. ISO9001 | 8、售后服务 | 9、采购风险低 |