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产品描述
氮化铝陶瓷 AlN 是电气应用中散热基板的理想选择。具有机械硬度高、导热系数高、热膨胀系数与Si相近、电阻率优良、化学稳定性好等优点。此外,氮化铝无毒。 | |
AlN基板的优点: 我们的AlN基板可以采用国外进口的先进设备进行抛光(单抛光和双抛光)。 ALN陶瓷基板抛光后表面粗糙度可达0.3-0.5um,无孔隙。 | |
特点 ALN陶瓷散热片 : 氮化铝陶瓷基板具有高导热率、低膨胀系数、耐化学性、高电阻率、低介电损耗。 ALN绝缘垫是理想的LSI散热板和封装材料。 | |
ALN片材的成型方法 由于成型方法不同,我公司生产的氮化铝陶瓷有三种类型,即压铸AlN、干压AlN和热压AlN,其中压铸AlN适用于厚度<2mm的薄陶瓷片,干压和热压适用于厚陶瓷片和其他异型件。 |
公司简介
包装与运输
包装细节 | 我们将通过专业的出口包装,安全防破损,最后装入木箱/纸箱/托盘或定制包装。我们有 企业资源计划 验证. |
交货详情 | 我们可以通过海运、空运、铁路运输、中欧班列等方式发货。 TNT、DHL、UPS、FEDEX、EMS、顺丰速运等 |
1. 样品服务 | 2. 最优价格 | 3. 定制 标识 |
4. 快速反馈 | 5. 定制尺寸 | 6. 安全包 |
7. ISO9001 | 8、售后服务 | 9、采购风险低 |
产品描述
氮化铝陶瓷 AlN 是电气应用中散热基板的理想选择。具有机械硬度高、导热系数高、热膨胀系数与Si相近、电阻率优良、化学稳定性好等优点。此外,氮化铝无毒。 | |
AlN基板的优点: 我们的AlN基板可以采用国外进口的先进设备进行抛光(单抛光和双抛光)。 ALN陶瓷基板抛光后表面粗糙度可达0.3-0.5um,无孔隙。 | |
特点 ALN陶瓷散热片 : 氮化铝陶瓷基板具有高导热率、低膨胀系数、耐化学性、高电阻率、低介电损耗。 ALN绝缘垫是理想的LSI散热板和封装材料。 | |
ALN片材的成型方法 由于成型方法不同,我公司生产的氮化铝陶瓷有三种类型,即压铸AlN、干压AlN和热压AlN,其中压铸AlN适用于厚度<2mm的薄陶瓷片,干压和热压适用于厚陶瓷片和其他异型件。 |
公司简介
包装与运输
包装细节 | 我们将通过专业的出口包装,安全防破损,最后装入木箱/纸箱/托盘或定制包装。我们有 企业资源计划 验证. |
交货详情 | 我们可以通过海运、空运、铁路运输、中欧班列等方式发货。 TNT、DHL、UPS、FEDEX、EMS、顺丰速运等 |
1. 样品服务 | 2. 最优价格 | 3. 定制 标识 |
4. 快速反馈 | 5. 定制尺寸 | 6. 安全包 |
7. ISO9001 | 8、售后服务 | 9、采购风险低 |